三星电子在第一季度的初步业绩报告中显示，半导体业务在经历了五个季度的亏损后终于实现了盈利。然而，在以高带宽存储器(HBM)为核心的人工智能芯片市场上，三星电子仍需追赶领先的竞争对手，并改善目前仍处于亏损状态的非存储器业务。
目前，SK海力士是唯一一家向在人工智能芯片市场占据主导地位的美国科技巨头英伟达提供第四代HBM芯片HBM3的企业。HBM芯片是英伟达图形处理单元(gpu)的关键部件，为OpenAI的ChatGPT等生成式人工智能系统提供动力。
在第4代HBM的竞争中，三星电子落后于SK海力士，市场主导权被对方掌握。为了重新夺回第五代HBM (HBM3E)市场的领先地位，三星电子计划在今年上半年开始批量生产HBM3E产品。该公司最近推出了容量最大的第五代HBM型号(36gb)，并向英伟达提供了样品。
三星电子还宣布，将于明年推出国内首款人工智能加速器芯片“Mach-1”。人工智能加速器旨在提升人工智能应用程序的效率和性能，三星希望能与在该领域占据主导地位的英伟达(Nvidia)展开竞争。
从广义上讲，半导体主要分为两大类:存储芯片，包括DRAM和NAND闪存，以及非存储系统半导体，如微处理器和片上系统(soc)。
三星还需提升其非内存业务的表现。分析师指出，由于智能手机和个人电脑需求复苏缓慢，该公司的代工(芯片代工)和系统LSI部门预计将在第一季度出现亏损。
三星内部的应用处理器(AP) Exynos也亟需改善。AP是智能手机的关键部件，约占智能手机总成本的20%。Exynos的表现至关重要，因为它直接影响到公司内部多个部门的业绩。系统LSI部门负责其设计，代工部门负责其制造，MX部门负责智能手机。
去年，由于性能问题，三星电子在盖乐世S23系列中使用了高通公司的骁龙AP，而非Exynos。今年，三星电子在提升Exynos性能后，将其整合到人工智能手机Galaxy S24系列中。预计将于今年晚些时候推出的可折叠Galaxy Z系列也将采用Exynos。
本文最初发表于4月6日。
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